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德龙激光皮秒激光切割设备获2011高工LED年度评选“本土最佳市场表现产品奖”

2012-08-16来源:激光网
核心摘要:12月9~10日,2011年高工年度大会如期在深圳青青世界隆重举行。最激动人心的时刻莫过于9日晚19:00上演的被业界称为LED界奥斯卡盛典的2011年高工年度评选颁奖晚会,在历经近两个月的评选,各大奖项在当晚一一揭晓。

12月9~10日,2011年高工年度大会如期在深圳青青世界隆重举行。最激动人心的时刻莫过于9日晚19:00上演的被业界称为LED界“奥斯卡”盛典的“2011年高工年度评选颁奖晚会”,在历经近两个月的评选,各大奖项在当晚一一揭晓。

       此次评选活动于10月15日正式启动,通过业界专家提名推荐、企业自荐、网友投票、调查核实、评委评审等环节,最终评选出CEO奖、十大知名品牌、最佳企业奖、最佳产品奖、最佳应用工程奖等五大类奖项、十一个分类奖项。

其中,德龙激光皮秒激光切割设备SoftSweeper荣获2011高工年度评选“本土最佳市场表现产品奖”。

评委会认为,德龙激光“皮秒”激光技术在微加工处理领域战胜进口设备,“精”益求“精”的灵魂,出色的性价比战胜了强劲的对手。

苏州德龙激光有限公司位于苏州工业园区,由中、美、澳三方投资创立于2005年,致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备,尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备。产品广泛应用于激光特种加工、太阳能电池、LED、LCD和触摸屏等精密加工领域。

而其具有完全独立自主知识产权的皮秒激光切割设备 SoftSweeper拥有:

﹡ 加工产能:19pcs/h @ 10*23mil (月产能超过10000片)
       ﹡ 切割后亮度较传统激光划片提高5-10%(封装后亮度)
       ﹡ 加工良率优于侧壁腐蚀制程3-5%,芯片性能一致性极好
       ﹡ 标配1064nm波长激光源,可直接切割背镀DBR芯片
       ﹡ 可直接一道切割200um厚度以下芯片

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