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激光切割技术是近几十年发展起来的高新加工技术之一，在许多加工领域都有着传统加工方法所不可比拟的优越性。例如，加工时无工具磨损，且没有机械应力的作用，基材热影响区域小，加工速度快，加工效率高。尤其是在精密加工行业，激光切割各种微小型部件及各种精密的模板，已具有逐步取代传统加工方式的趋势。因此，激光切割技术已开始应用于航天航空、电子、食品、医药、纺织、汽车工业等方面，其市场潜力十分巨大。
与传统切割方法相比，激光精密切割有着很多优点，如能开出狭窄的切口，几乎没有切割残渣、切割噪声小，并能节省15%~30%的材料。由于激光对被加工的材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷及半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小，切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。
