光纤激光划片机
CT-LC300激光割圆划片机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割;
该机是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。
一体化结构,专业性强,针对电力电子行业硅片割圆设计。
软件基于中文Windows系统,CNC专业割圆划片软件,功能强大。
整机运行平稳、可靠,操作简单,具备CCD傍轴监视定位,割单圆、多圆专用硅片吸盘等;
可一次切透基材,切割应力小,切割边缘光滑平整,无尖刺且成品率高,适合大批量生产。
产品特点:
★ CNC专业割圆软件,功能强大,运行平稳可靠,操作简单;
★ CCD旁轴监视定位,20倍放大定位精准;
★ 输出功率大,划片精度高,切割应力小,切边光滑平整;
★ 占地面积小,光束质量好,适合大批量加工;